机译:电子设备柔性基板上铜电路的激光直接写入
机译:迈向全碳电子技术:使用无掩模激光直接写入技术制造基于石墨烯的柔性电子电路和存储卡
机译:用于柔性基板上的广角成像,能量设备和传感器的微透镜的激光直接写入和光子制造
机译:铜 - 石墨烯复合材料的直接激光写入柔性电子
机译:聚酯薄膜基材已广泛用于制造相对简单的膜触摸开关和其他柔性/印刷电子设备超过30年,然而自2000年初以来一直存在渴望使用“添加剂”印刷电子产品来取代“减数”蚀刻电路更复杂,高性能,高价值产品。在卷到卷材制造商中使用柔性基板的能力:PO
机译:用于大面积柔性电子应用的多晶硅TFT器件,电路和系统的设计和表征。
机译:采用飞秒激光脉冲诱导的乙醛酸铜络合物的甲氧化铜复合物的甲氧乙基硅氧烷基材的直接写入Cu模式
机译:柔性电子产品:基于碳纳米管的柔性导体,电路和传感器的基板多功能直接写印刷(ADV。Funct。Matter。25/2021)
机译:激光直写的补充多级互连:Gaas数字集成电路的应用