机译:提高熔融石英背面刻蚀的刻蚀速率
机译:用于高纵横比蚀刻熔融二氧化硅,硼硅酸盐和铝硅酸盐玻璃基板的高纵横比蚀刻的电感耦合等离子体反应离子蚀刻工艺
机译:开发用于最大掩模蚀刻的过程配方和具有垂直侧壁的最大蚀刻速率,用于深度,高度各向异性电感耦合等离子体(ICP)蚀刻熔融二氧化硅的蚀刻
机译:激光诱导的背面湿法刻蚀在聚合物-双金属层覆盖的熔融石英光栅上的表面等离子散射
机译:飞秒激光诱导背面湿法刻蚀石英玻璃的烧蚀阈值研究
机译:使用准分子激光(248 nm)对硼硅酸盐玻璃进行微加工,并通过激光诱导对石英进行背面湿蚀刻。
机译:通过双脉冲制造改善熔融石英中的蚀刻各向异性
机译:液体环境对熔化二氧化硅激光诱导的背面湿法蚀刻的影响