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机译:当代填充树脂基复合材料的固化深度
Depth of cureMicrohardnessBulk-fillComposite resins;
机译:光固化距离对散装树脂基复合材料固化有效性的影响
机译:光固化时间对填充树脂复合材料不同深度下光固化/固化后体积聚合收缩率和区域极限抗拉强度的影响
机译:固化光和曝光时间对摩尔齿块填充树脂基复合材料聚合的影响
机译:用不同光源固化的块状填充复合材料的维氏硬度评估
机译:经多表面树脂基复合材料修复的切开牙髓的第一磨牙的射线照相成功率:回顾性分析。
机译:新型树脂基填充复合材料:体外微硬度和固化深度作为感染风险指标的评估
机译:使用具有发光二极管固化单元的不同辐照度暴露的高粘度散装填充和常规树脂复合材料的深度