...
机译:具有集成微通道冷却的三维集成电路的解析热模型
机译:三维集成电路热性能的分析和数值建模
机译:具有非均匀热通量的三维集成电路的层间微流体冷却的热特性
机译:三维集成电路集成冷却系统的回顾与预测
机译:用于3D堆叠式集成电路冷却的微通道传热建模与优化
机译:利用多维配置的热电模块开发大功率三维集成电路(3D-IC)主动冷却方法的实验和分析模型。
机译:单粒门 - 全围绕单片三维集成电路的低热预算过程的Si纳米线FET
机译:具有集成微通道冷却的三维集成电路的分析热模型
机译:用于VLsI / VHsIC(超大规模集成电路/超高速集成电路)的高级封装应用:电气,热学和机械方面的考虑 - IR&D报告