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机译:基于各向异性湿化学刻蚀的硅体微加工中凸角和凹角的综述
机译:散装微机械加工的高速硅湿各向异性蚀刻:综述
机译:垂直各向异性凸角补偿和非{111}晶面保护,用于湿各向异性块体微加工工艺
机译:使用本体微加工在(100)硅晶片中制造凸角的技术:综述
机译:使用晶圆键合和湿法各向异性刻蚀的具有凹角和尖角凸角的悬浮硅微结构
机译:苯并环丁烯聚合物与采用各向异性湿法刻蚀制造的硅微机械结构的集成。
机译:异丙醇浓度和刻蚀时间对低电阻晶体硅晶片湿化学各向异性刻蚀的影响
机译:基于各向异性湿化学刻蚀的硅块体微加工中凹凸角的综述
机译:在硅晶片的湿化学蚀刻中保护芯片角的技术