机译:半导体晶圆键合技术在硅/石墨烯/硅双异质结构的制备中的应用
graphenesilicondouble heterostructurewafer bondingoptoelectronicsnanophotonics;
机译:晶体α-Si_3N _4 / Si-SiO _x核壳/ Au-SiO _x豆荚状轴向双异质结构的制备
机译:氮化物半导体高频垂直晶体管石墨烯异质结构的制备与表征
机译:通过直接晶圆键合在2英寸直径的LaAlO / sub 3 /晶圆上制备双面YBa / sub 2 / Cu / sub 3 / O / sub 7 /薄膜
机译:新型石墨烯基半导体的逐步设计,制备及其催化应用
机译:新型1.3微米高速直接调制半导体激光器件设计以及用于顺应性衬底制造的晶圆键合技术的发展。
机译:半导体晶圆键合技术在硅/石墨烯/硅双异质结构的制备中的应用
机译:背对背基板晶圆键合:制造双面涂层晶圆的新方法
机译:用于先进电子和光电应用的6.1 a III-V半导体的工程异质结构;会议文件