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机译:Invar薄膜上的四边形微孔阵列加工:湿蚀刻和电化学熔融加工
wet etchingelectrochemical machiningfusion machiningInvar filmmicro-hole array;
机译:在因瓦合金膜上制造微孔阵列的穿透掩模电化学微加工(TMEMM)中的电流密度特性分析
机译:使用电极阵列脉冲电化学微加工incor(Fe-Ni)膜
机译:硅化镍薄膜作为掩膜和结构层,用于通过氢氧化钾湿法刻蚀进行硅块体微加工
机译:湿蚀刻中的加工深度的加工深度分析,用于制造Invar薄膜阴影掩模
机译:通过电退火和电化学蚀刻对带图案的纳米多孔金薄膜电极的改性。
机译:Invar薄膜上的四边形微孔阵列加工:湿蚀刻和电化学熔融加工
机译:等级微孔阵列在Invar薄膜上加工:湿法蚀刻和电化学融合加工