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机译:无结6T-SRAM上软错误的3D仿真研究
机译:基于3D TCAD仿真的基于20nm FinFET和无结FinFET的6T-SRAM电路的栅极和漏极SEU灵敏度
机译:具有同时和独立驱动栅极的基于30 nm FinFET的6T-SRAM单元的下重叠和软错误性能的影响
机译:分段通道在纳米区无结FET的性能优化-3D数值模拟研究。
机译:使用集成方法利用备用件和ECC来有效应对高缺陷率和软错误率的6T-SRAM的单产优化
机译:使用3D CAE注塑仿真软件进行压力预测验证研究。
机译:考虑无连接FET的单片3D逻辑电耦合的电路仿真
机译:通过软件故障注入研究信号处理电路软错误的仿真平台