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【24h】

A D&T Roundtable: Testing Mixed Logic and DRAM Chips [The ability to increase the bandwidth and number of I/Os from embedded DRAMs and to support 3D graphic and higher throughput devices has put the integration of DRAM into a new spectrum.]

机译：D＆T圆桌会议：测试混合逻辑和DRAM芯片[增加嵌入式DRAM的带宽和I / O数量并支持3D图形和更高吞吐量的设备的能力将DRAM的集成推向了一个新的领域。]

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《IEEE Design & Test of Computers Magazine》 |1998年第2期|P.86-92|共7页
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收录信息美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);
原文格式 PDF
正文语种 eng
中图分类计算技术、计算机技术;
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