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Low-Cost Analog/RF IC Testing Through Combined Intra- and Inter-Die Correlation Models

机译:通过模内和模间相关模型的组合进行低成本模拟/ RF IC测试

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摘要

This paper presents statistical methods to identify and take advantage of correlations in the test methods and wafer-level spatial correlations among devices. The result, shown for industrial designs, is a far more optimized test suite.
机译:本文提出了统计方法,以识别和利用测试方法中的相关性以及器件之间的晶圆级空间相关性。针对工业设计显示的结果是更加优化的测试套件。

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