Die Zeiten der klassischen Durchstecktechnik sind bei den Bauelementen längst vorbei. Diese wurden durch die wesentlich kleineren SMD-Komponenten abgelöst. Heute sieht man sich mit Ball-Grid-Arrays, Flip-Chip-und Chip-on-Board-Gehäusen konfrontiert. Da wird es immer schwieriger,Testpunkte richtig zu setzen. Alternativen sind gefragt.rnWo es bei der Durchstecktechnik noch nicht einmal ansatzweise Probleme beim Setzen von für den In-Circuit-Test benötigten Testpunkten gab und die Sichtkontrolle als völlig ausreichend galt, so stößt man bei Baugruppen in SMD-Technik mit diesen Methoden bereits an Grenzen. Die Messlatte aber wandert durch die erwähnten neuen Bauformen stetig nach oben. Gibt es nun überhaupt noch Teststrategien, welche diesen Anforderungen gewachsen sind? Lässt sich die Qualität in Zukunft noch sicherstellen? Die Teststrategien, die heute in den Fertigungsstätten hierzulande anzutreffen sind, basieren weitestgehend auf der Philosophie des jeweiligen Unternehmens.
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