Mit COM Eiorpss in die Zukunft

摘要

Mit zahlreichen Erweiterungen in der Revision 2.0 des »COM Express COM.0«-Standards will das PICMG-Konsor-tium COM Express fit für die aktuellen und zukünftigen Anforderungen der Embedded-Industrie machen. Zudem gibt es Tendenzen, mit weiteren Lösungen den Standardgedanken für »Computer-on-Modules« auszuweiten. Bereits seit einiger Zeit ist die aktuelle Spezifikation des COM-Express-Standards (COM Express COM.O Revision 2.0) der »PCI Industrial Manu-facturers Group« (PICMG) verfügbar. Mit ihr hat das Konsortium auf die neuen Funktionen in den aktuellen Prozessorfamilien von Intel, AMD und anderen Herstellern reagiert. Ein Blick auf einige Details der Veröffentlichung zeigt deutlich den Ansatz der PICMG, zukünftigen Small-Form-Factor-Entwicklungen (SFF) ein tragfähiges Fundament zu geben: Einige ältere Schnittstellen sind aus dem Feature-Set verschwunden und haben Platz für zukünftige Techniken gemacht.