Electrodeposition of a protective copper/nickel deposit on the magnesium alloy (AZ31)

C.A. Huang; T.H. Wang; T. Weirich; V. Neubert

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【24h】

Electrodeposition of a protective copper/nickel deposit on the magnesium alloy (AZ31)

机译：在镁合金（AZ31）上电镀铜/镍保护层

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An environmental-friendly Cu electrodeposition process was proposed for the Magnesium alloy (AZ 31). Experimental results show that a good bonding between Cu deposit and Mg alloy surface can be achieved with a pretreatment of galvanostatic etching and the

机译：提出了一种用于镁合金（AZ 31）的环保型铜电沉积工艺。实验结果表明，进行恒电流刻蚀的预处理可以使铜沉积物与镁合金表面形成良好的结合。

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来源
《Corrosion science》 |2008年第5期|p.1385-1390|共6页
作者
C.A. Huang; T.H. Wang; T. Weirich; V. Neubert;
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作者单位

Department of Mechanical Engineering, Chang Gung University, Taoyuan, Taiwan;

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收录信息
原文格式 PDF
正文语种 eng
中图分类金属腐蚀与保护、金属表面处理;
关键词
A. Magnesium; B. Galvanostatic etching; B. EF-TEM; B. SEM;

机译：A.镁;B。恒电流蚀刻;B。 EF-TEM;B。扫描电镜;

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