机译:基于电源感知布局规划的电源通过硅技术和三维电源输送网络的凸点最小化
Department of Electronics Computer Engineering, Hanyang University, Seoul 133-791, Korea;
机译:具有优化电源网格结构的电源凸点和硅通孔布局,用于三维集成电路中的电源传输网络
机译:通过3D IC中的功率凸点和TSV放置来优化输电网络的电压
机译:通过3D IC的电源凸块和TSV放置电力传递网络的电压优化
机译:快速准确的三维电力输送网络电热分析
机译:分布式功率传输和去耦网络可将硅纳米级技术中的欧姆损耗和电源电压变化降至最低。
机译:使用基于SRAM的FPGA进行功率感知的高性能无线传感器网络
机译:3D-ICS中电力传递网络优化功率凸块和TSV的优化