机译:使用chi FBG传感器检测复合材料单搭接接头的胶结生长
School of Engineering, University of Surrey, Surrey GU2 7XH, UK;
A. Adhesive joints; B. Disbonding; C. Finite-element analysis (FEA); D. Non-destructive testing;
机译:使用嵌入式chi光纤布拉格光栅传感器来监控粘合复合材料/金属单搭接接头中的剥离起始和生长
机译:嵌入式FBG在循环载荷下粘接单搭接接头的动态应变分布测量和裂纹检测。
机译:使用Chi FBG传感器监控CFRP层压板中的分层生长
机译:用空间移位的CFBG传感器检测粘合接头中的脱臼
机译:设计参数对单圈螺栓连接的影响;使用内部和表面应变测量技术。
机译:啁啾FBG传感器对混合复合贴片修复疲劳损伤使用的实验和数值研究
机译:使用chi FBG传感器检测复合材料单搭接接头的胶结生长
机译:使用光纤布拉格光栅(FBG)传感器进行自动桥墩结构损伤检测和冲刷监测。