机译:银迁移与嵌在胶粘剂基体中的银线拉出强度的相关性
Electronically conductive adhesives (ECAs); Silver migration phenomenon; Tin/lead (Sn/Pb) solders;
机译:银迁移引起的界面失重对嵌在胶粘剂基体中的银线拉拔强度的影响
机译:在正畸胶粘剂底漆中添加微银和纳米银颗粒对釉质剪切粘结强度的影响
机译:来自廉价二氧化硅来源的增强型银包埋二氧化硅基质,用于控制释放银离子
机译:银迁移引起的界面重量损失对胶粘剂基质中嵌入的银线的抗拉强度的影响
机译:银纳米颗粒的消毒作用与银离子释放和活性氧生成特征的相关性。
机译:在正畸胶粘剂底漆中添加微银和纳米银颗粒对釉质剪切粘结强度的影响
机译:在正畸胶粘剂底漆中添加微银和纳米银颗粒对釉质剪切粘结强度的影响