机译:大范围热循环条件下无铅焊点的可靠性
Component Quality and Technology Group, Cisco Systems, Inc., San Jose, CA, USA;
ATC; Acceleration factor; BGA; lead-free; pad cratering;
机译:无铅焊料Sn-3.5Ag的本构模型参数拟合和焊点热循环可靠性的有限元分析
机译:热循环效应BGA无铅焊点降低可靠性
机译:热循环效应BGA无铅焊点降低可靠性
机译:大范围热循环条件下无铅焊点的加速因子研究
机译:使用先前建立的材料模型,通过改变焊料量,间距和热范围,研究威布尔分布的使用以及无铅焊料在加速热循环中的可靠性是否符合要求。
机译:电子设备中无铅焊点的可靠性问题
机译:无铅复合粉末焊锡膏的制备及无铅焊点可靠性研究