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机译:叠层模具3D互连的高效晶圆级修边技术
机译:使用自旋介电聚合物衬里硅直通孔进行3D晶圆级封装裸片堆叠
机译:3-D模具堆叠在55微米互连上,用于人工智能系统的高级地面规则层压板
机译:使用垂直电路管芯进行3D芯片堆叠的新型侧壁互连
机译:通过晶圆级底部填充技术开发出具有30μm间距微互连的3D芯片到中介层堆叠的高通量粘合剂粘结方案
机译:面向节能互连网络的运行时和设计时技术。
机译:基于晶圆级MEMS真空封装的具有全玻璃电互连的高Q共振压力微传感器
机译:一种基于温度梯度的高效3D叠层IC老化技术