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机译:柔性电子箔上薄芯片和SMD组件的光子快速焊接
, Holst Centre, Eindhoven, AE, The Netherlands;
Copper; Heating; Photonics; Positron emission tomography; Soldering; Substrates; Electronics packaging; soldering; soldering equipment; surface mount technology; surface mount technology.;
机译:高电流负载对SMD芯片尺寸组件和BGA的无铅焊点的影响
机译:高电流密度对芯片尺寸无源SMD部件无铅焊点的影响
机译:通过简单的转移过程将多个超薄芯片以高定位精度组装到柔性箔上
机译:用于柔性电子系统的柔性箔上的光子闪光焊接
机译:含铅和无铅焊料合金在电子包装中的金,钯,镍箔,引线框架和凸块下的薄膜金属上的润湿行为和界面反应。
机译:耐用电子纺织品的电子元件安装:将元件直接焊接到基于纺织品的深渗透导电图案上
机译:机械柔性超薄硅芯片的光电二极管和图像传感器