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机译:合格胶带对薄芯片的可调剥离技术及机理
Adhesive stresses; energy release rate (ERR); microelectronic fabrication/packaging; pick-up process; tunable peeling;
机译:可靠的薄芯片从粘合带带有倒针喷射和弹簧缓冲
机译:剥离胶带发出X射线的机理
机译:剥离胶带发出X射线的机理
机译:IC芯片拾取性能与胶带剥离行为的相关性研究
机译:研究环境相对湿度对压敏胶粘剂(PSA)随角度变化的剥离强度的影响。
机译:胶带剥离的粘滑动力学的时间标度
机译:剥离胶带产生X射线的机理
机译:基于Gecko粘合剂系统的带剥离区剥离区带模型的会议论文;