机译:微孔技术概述
Mirovias; Printed circuit boards; Build-up technology;
机译:成功使用HDI / Microvia技术的第一步
机译:使用准分子激光对微电子技术进行优化,以用于微电子学中的增层应用
机译:面向SOP的下一代微孔和全局布线技术
机译:微型通孔到镀通孔的邻近度及其对这些微型通孔可靠性的影响
机译:超小型微通孔,超细互连和低损耗聚合物电介质在电子封装技术方面的进步。
机译:下一代技术的技术概述和观点
机译:使用MicroVia Technologies更高密度多层PWB的下一步。建立多层印刷电路板技术。