机译:通过烧结无压银浆实现的接头
Sintering; Pressureless silver paste; Sintered joints;
机译:使用具有低温无压烧结的双峰型Cu纳米粒子糊剂的模具连接接头的优异强度和强化机理
机译:超声辅助无压烧结纳米银浆的组织与接头性能
机译:通过烧结两步激活AG浆料,大面积电力芯片的快速无压和低温粘合
机译:氮气对流回流炉在裸铜DBC上Ag烧结膏粘接Ag Si模的无压烧结工艺。
机译:使用纳米粒子烧结助剂和本体成型技术对粉末加工的渐变金属陶瓷复合材料进行无压烧结。
机译:液相烧结氧化铝陶瓷和Ag-Cu-Ti钎焊合金制成的高强度钎焊接头界面的次级相相互作用
机译:无压烧结铜模粘膏的粘结性评价
机译:siC压电瓷砖通过磁力压实和无压烧结