机译:QFN电子包装变形的热力学效应
Department of Mechanical Engineering Chang Gung University Kwei-Shan, Tao-Yuan, Taiwan 333, R.O.C.;
hygrothermal effect; moisture; thermal; deformation; electronic packaging; EMC; QFN; moire interferometry; twyman-green interferometry;
机译:封装树脂对自由对流QFN16和QFN32电子封装的结温的影响
机译:采用无空气对流的QFN64b引线键合电子封装的智能建筑中的能源管理。实验与数值研究
机译:引线键合QFN64b电子封装自由对流的数值和实验研究
机译:湿热对QFN封装变形和应力的影响
机译:四方扁平无铅(QFN)封装中的湿热失效调查和分析。
机译:QFN封装的基于GaAs的小型化带通滤波器与电感器和树枝状电容器的缠结
机译:一种维持环氧地位对托管QFN封装的模具的稳健方法