...
机译:磁性焊料减少微匍匐中形成的焊点的孔隙率
West Virginia Univ Mech & Aerosp Engn Dept 1306 Evansdale Dr Morgantown WV 26506 USA;
West Virginia Univ Comp Sci & Elect Engn Dept 1220 Evansdale Dr Morgantown WV 26506 USA;
West Virginia Univ Mech & Aerosp Engn Dept 1306 Evansdale Dr Morgantown WV 26506 USA;
Microgravity; Magnetic composite solder; Electronics repair;
机译:焊膏粘度对表面贴装焊点的孔隙率和机械性能的影响
机译:焊膏粘度对表面贴装焊点的孔隙率和机械性能的影响
机译:焊膏粘度对表面贴装焊点的孔隙率和机械性能的影响
机译:树脂增强的Bi-SN冶金焊锡膏组成的混合SAC-BISN球栅阵列焊点的焊点可靠性
机译:真空热板焊接方法可减少焊点中的空隙。
机译:超声波辅助钎焊在Mg / Sn基钎料/ Mg接头中快速形成和生长高密度锡晶须:现象机理和预防方法
机译:通过使用磁性焊膏添加剂改善微匍匐在微匍匐中形成的焊点