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机译:Nihon Almit全面进军低银焊料市场
Makoto Sawamura;
机译:Nihon Almit开拓太阳能市场以促进焊锡业务
机译:Nihon Almit看到了全球稳健的焊料业务
机译:Nihon Almit展示了对焊接机器人的需求
机译:改善低银SnAgCu焊料的可焊性和电迁移行为
机译:低熔点,低Ag,含双Pb焊料合金的表征
机译:一家小型银焊公司的工人中慢性镉中毒和肾脏损伤
机译:添加剂元素Bi / Ni / Ge对低AG焊料裂纹启动及繁殖的影响
机译:鱼市场上使用的去鳞机,用于去除鱼鳞,例如长矛,具有工作部分,该工作部分的工作边缘平行于或弯曲至中心部分的旋转轴
机译:从电路板上移除焊锡,尤其是在对有缺陷的球形栅阵列,倒装芯片和芯片级封装组件进行拆焊之后,包括使用滑动或压模元件将焊料从焊料区域中置换出来
机译:通过显示焊球连接和大型集成电路的缺陷并提供图形表示来确定焊球或故障的方法来收集焊球位置检查数据的方法和装置
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