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机译:连接器制造商的观点是IEEE 386和ASTM F855之间的冲突-可分离的连接器用作接地设备
机译:使用LSI器件研究高分辨率面向像素的图形。
机译:适用于微流体设备的无连接器的世界到芯片互连
机译:用于LSI设备的高级封装的中端过程技术
机译:LsI / VLsI(大规模集成/超大规模集成)离子注入Gaas(砷化镓)IC处理。附录B.用于集成高速逻辑电路的Gaas mEsFET器件的二维建模