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KOKI's Lead-Free Solder Paste Adheres to Laser Soldering

机译:KOKI的无铅焊膏适用于激光焊接

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摘要

KOKI Company Limited has released the S3X58-M330D lead-free solder paste specialized for laser soldering. In laser soldering, soldering can be done without directly irradiating a laser onto components. Hence, it not only avoids a load on electronic components but also prevents temperature variation during heating. When existing solder pastes are used forlasersoldering,solventtendstoremain in the flux residue after instantaneous heating using a laser, and can cause insulation resistance to decrease. More- over, flux splashing and solder balls tend to develop due to the effects of heat sagging during heating and rapid heating.
机译:KOKI Company Limited已发布专用于激光焊接的S3X58-M330D无铅焊膏。在激光焊接中,可以进行焊接而无需直接将激光照射到组件上。因此,它不仅避免了电子部件上的负荷,而且防止了加热期间的温度变化。当使用现有的焊膏进行激光焊接时,使用激光瞬时加热后,助焊剂残留物中会残留有溶剂,这会导致绝缘电阻降低。此外,由于加热和快速加热过程中的热流挂效应,容易产生助焊剂飞溅和焊球。

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  • 来源
    《Asia electronics industry》 |2017年第4期|50-50|共1页
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