...
机译:C-Si的形态控制Via Facile Cuxical铜辅助化学蚀刻:蚀刻终点的管理
Chinese Acad Sci Beijing Engn Res Ctr Generat Semicond Mat & Appli Ctr Semicond Lighting Inst Semicond State Key Lab Solid State Lighting Beijing 100083 Peoples R China;
Metal-assisted chemical etching; H2O2 consumption; Etch end-points; Silicon inverted pyramids; Curved sidewalls;
机译:通过方便的铜辅助化学蚀刻对c-Si进行形态控制:蚀刻终点管理
机译:GaN光电腐蚀中的腐蚀速率和表面形貌控制
机译:校正至:通过金属辅助化学蚀刻控制高纵横比的图案化Si纳米线的形态学控制
机译:金属辅助化学法对硅蚀刻形态的蚀刻体积效应
机译:有机材料等离子体刻蚀的刻蚀轮廓控制与表面反应研究
机译:NCCL中不同通用粘合剂在蚀刻和冲洗,选择性蚀刻和自蚀刻应用模式下的二十四个月临床表现–一项随机对照临床试验
机译:校正至:金属辅助化学蚀刻的高纵横比的容易形态控制图案Si纳米线
机译:n-Gaas中光电化学蚀刻轮廓的形态控制