机译:使用H_2和CH_4等离子体去除光刻胶残留物并修复石墨烯上的缺陷
Sungkyunkwan Univ, Dept Phys, Suwon 440746, South Korea;
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Sungkyunkwan Univ, Dept Energy Sci, Suwon 440746, South Korea;
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Graphene; CH4 and H-2 plasma etching; Photoresist residues; CVD; Plasma healing;
机译:使用光刻胶掩模在CH_4 / H_2 / Ar电感耦合等离子体(ICP)蚀刻铟锡氧化物(ITO)期间具有无限高的蚀刻选择性
机译:H_2 / CH_4 / CO_2混合气体在线性天线微波等离子体CVD中生长纳米金刚石薄膜缺陷的光学研究
机译:电感耦合Ar / H_2 / CH_4等离子体中的甲烷解离过程,用于制备石墨烯纳米薄片
机译:臭氧水溶液在等离子体多晶硅蚀刻后的光致抗蚀剂带和灰分中去除的应用
机译:二氧化碳在气体膨胀液体中的作用,用于去除光刻胶和蚀刻残留物
机译:用于石墨烯表面残留的机械去除TEM表征
机译:微波测量CH_4 / H_2 / N_2等离子体增强化学气相沉积过程中氮掺杂金刚石薄膜的椭偏研究