机译:无铅焊料的C_3F_8等离子氟化无铅焊料
Department of Precision Engineering, Graduate School of Engineering, The University of Tokyo, Hongo 7-3-1, Bunkyo-ku, Tokyo 113-8656, Japan;
fluorination; lead-free solder; sn; fluxless soldering; XPS; reflow;
机译:等离子清洗对硅晶片上无铅焊锡球无助焊剂等离子焊接的影响
机译:使用大气压非平衡等离子体将CF4氟化到Cu表面上,用无铅焊料进行无助焊剂焊接
机译:无铅焊料的无助焊剂等离子体凸点和凸点下金属化厚度的可靠性影响
机译:无铅焊接的C / sub 3 / F / sub 8 // O等离子处理无铅焊料
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:通过激光引导的超细俯仰电子元件组装的激光诱导的前进转印的环保无铅焊膏印刷
机译:等离子体清洗对硅片上无铅焊球无磁等离子焊接的影响
机译:基于agsn的焊料合金和无铅电子器件中的焊料/导体相互作用