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机译:使用商用SiGe技术的用于微波和毫米波系统的低成本电路解决方案
Silicon-germanium; Monolithic microwave integrated circuits; Wafer level packaging;
机译:利用系统级封装(SiP)方法和商用PCB技术的低成本24 GHz电路的开发
机译:集成式系统级封装:扇出晶圆级封装技术中毫米波有源电路和无源器件的异构集成
机译:SiGe HBT技术中用于多速率系统的高速可重构电路
机译:使用SiGe BiCMOS技术的紧凑型集成多通道毫米波雷达系统的进展(聚焦于SiGe BiCMOS技术中的高度集成毫米波雷达传感器的会议)
机译:SiGe和CMOS技术中的毫米波晶圆级相控阵和无线通信电路与系统。
机译:高数据速率通信中基于外延石墨烯的晶圆级毫米波集成电路
机译:用于将微芯片和纳米芯片集成到印刷电路板上的流体系统中的低成本技术:制造挑战
机译:克服在国防系统中使用商用集成电路技术的障碍。