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机译:碳氟化合物等离子体中低k介电蚀刻的ToF-SIMS和AFM研究
机译:腐蚀对电感耦合碳氟化合物等离子体中SiCOH low-k薄膜介电常数和表面组成的影响
机译:等离子体参数对刻蚀过程中沉积在掺碳低k介电层上的稳态碳氟化合物薄膜化学成分的影响
机译:抑制基于碳氟化合物的等离子体刻蚀过程中掺杂碳的低k介电层中的碳耗尽
机译:铜镶嵌与通过微波激发等离子体增强CVD沉积的有机低k碳氟化合物电介质互连
机译:使用电感和电容耦合的碳氟化合物放电对电介质材料进行等离子蚀刻:表面化学机理的研究。
机译:在−50°C以上的条件下使用微毛细管冷凝对多孔有机硅低k进行无损等离子体刻蚀
机译:使用无氧碳氟化合物等离子体将等离子体损伤和超低k介电薄膜的原位密封降至最低