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机译:通过连续管成型和填充技术制备的SiC掺杂原位$ {hbox {MgB}} _ {2} $导线中的高临界电流密度
${rm MgB}_{2}$ wires; Continuous tube forming u00026; filling (CTFF); critical current densities; powder-in-tube (PIT);
机译:单壁CNT掺杂$ {hbox {MgB}} _ {2} / {hbox {Fe}} $导线的上部临界场和临界电流密度的改善
机译:用二甲苯和SIC加入的原位粉末管加工MGB2线的临界电流密度提高
机译:内部镁扩散和原位管内粉末法制备的单芯MgB_2线的临界电流密度和钉扎行为
机译:连续管成型和填充技术制备SiC掺杂原位MgB_2单丝和7丝丝
机译:晶体各向异性,掺杂,孔隙率和连接性对超导二硼化镁块,线和薄膜的临界电流密度的影响。
机译:FeO包覆的MgB2薄膜在高磁场下的临界电流密度的提高
机译:Fe包覆的纳米SiC掺杂的MgB / sub 2 /导线中的传输临界电流密度