机译:ITER环形场线圈一倍尺度双层薄饼的试制
机译:日本ITER环形场线圈双层煎饼的批量生产
机译:用于ITER / FER环形场线圈的环形模型煎饼的测试结果
机译:ITER环形场线圈径向板的制造研究与试制
机译:PF1线圈ITER超导双层薄煎饼的卷绕和真空压力浸渍的结果
机译:基于N沟道InGaAsP-InP的倒置通道技术器件(ICT)的设计,制造和表征,用于光电集成电路(OEIC):双异质结光电开关(DOES),异质结场效应晶体管(HFET),双极倒置沟道场-效应晶体管(BICFET)和双极型反向沟道光电晶体管(BICPT)。
机译:稀土-钡-铜-氧化物高温超导体煎饼线圈的持续电流开关:在液氮(77-65 K)和固态氮(60-57 K)下工作的双煎饼线圈的设计和测试结果)
机译:开发艾尔环形田圈的双煎饼