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Electron and hole mobilities at a Si/SiO2 interface with giant valley splitting

机译:Si / SiO2界面上的电子和空穴迁移率具有巨大的谷值分裂

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摘要

We examine the electron mobility and hole mobility at the Si/buried oxide (BOX) interface at which the valley splitting of the electron system is strongly enhanced, and compare the values observed to those at a standard Si/thermal oxide (T-SiO2) interface in the same silicon-on-insulator device. In contrast to the electron mobility, which is lower at the Si/BOX interface, the hole mobility at the Si/BOX interface is found to be slightly higher than that at the Si/T-SiO2 interface.
机译:我们检查了在Si /埋入氧化物(BOX)界面处的电子迁移率和空穴迁移率,在该界面处电子系统的波谷分裂得到了明显增强,并将观察到的值与标准Si /热氧化物(T-SiO < inf> 2 )接口在同一绝缘体上硅器件中。与在Si / BOX界面处较低的电子迁移率相反,发现在Si / BOX界面处的空穴迁移率略高于在Si / T-SiO 2 界面处的空穴迁移率。 。

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