机译:高功率电子应用具有足够的界面热敏的高导热性石墨复合材料的粘接GaN
Department of Electrical and Mechanical Engineering Nagoya Institute of Technology Gokiso-cho Showa-ku Nagoya 466-8555 Japan;
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机译:Cu / Low-K应用中底部填料和热界面材料的界面共价键增强环氧树脂复合材料的导热性
机译:石墨薄片/ Cu复合材料界面设计和导热率的建模,热管理应用
机译:纤维/基体界面导热对SiC / SiC复合材料导热系数的影响
机译:利用石墨复合材料,利用超高散布容量和具有超低导热率的绝缘,增加了系统性能和降低的表面触摸(皮肤)温度
机译:使用石墨纤维的高导热金属基复合材料的制备和表征:下一代热管理材料。
机译:电子应用中的导电和导热纳米复合材料
机译:石墨鳞片-SiCp /基体复合材料的导热系数各向异性:对热管理应用的散热设计的影响
机译:高导热复合材料在电子和航天器热设计中的应用