机译:使用用于压电MEMS的金属夹层溅射的掺杂scan的氮化镓薄膜的压电响应增加
Natl Inst Adv Ind Sci & Technol, Adv Mfg Res Inst, 807-1 Shuku Machi, Tosu, Saga 8410052, Japan|Kyushu Univ, Interdisciplinary Grad Sch Engn Sci, Dept Mol & Mat Sci, 6-1 Kasugakoen, Kasuga, Fukuoka 8168580, Japan;
Murata Mfg Co Ltd, 1-10-1 Higashikotari, Kyoto 6178555, Japan;
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Murata Mfg Co Ltd, 1-10-1 Higashikotari, Kyoto 6178555, Japan;
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机译:溅射薄膜压电氮化铝作为功能MEMS材料
机译:沿[1010]轴织构的离子束溅射氮化铝薄膜的各向异性压电响应:取决于场的X射线衍射研究
机译:溅射气体中氧浓度对氮化铝薄膜压电响应的影响
机译:溅射薄膜压电铝氮化物作为功能性MEMS材料和CMOS兼容过程集成
机译:非垂直入射反应磁控溅射制备的金属氮化物(氮化铝,氮化钛,氮化ha)薄膜的织构演变。
机译:用于压电应用的氮化铝(002)薄膜的反应溅射:综述
机译:溅射薄膜压电氮化铝作为功能性MEMS材料和CMOS兼容的工艺集成