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机译:通过直接(杂)丙烯酸化聚合(DHAP)合成的聚合物半导体和常规方法的有机薄膜晶体管和有机光伏性能比较
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机译:采用0.25微米全耗尽sOI CmOs工艺制造的晶体管的热载流子可靠性