机译:具有倒装芯片互连的柔性聚酰亚胺基板上的集成式122 GHz天线
Institut fuer Hochfrequenztechnik und Elektronik (IHE), Karlsruhe Institute of Technology (KIT), Karlsruhe, Germany;
Antenna measurements; Cavity resonators; Dipole antennas; Impedance; MMICs; Substrates; Antennas; millimeter wave integrated circuits; packaging; radar; radiofrequency integrated circuits;
机译:在有机基板上封装带有优化倒装芯片互连的$ W $带集成模块
机译:刚性,柔性和可拉伸基板上的倒装芯片粘接特性的比较:I部分。刚性基板上的倒装芯片粘合
机译:刚性,柔性和可拉伸基板上的倒装芯片粘接特性的比较:第二部分。 兼容衬底上的倒装芯片键合
机译:用于122 GHz双基地雷达IC的在聚酰亚胺基板上集成天线的倒装芯片封装
机译:用于高性能集成电路器件的全铜芯片到衬底互连。
机译:MEMS设备上的倒装芯片的新型第一级互连技术
机译:具有倒装芯片附件和电气测试结构的柔性聚酰亚胺基板的可靠性研究