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机译:室温下金(I)介导的硅-硅键复分解
bond metathesis; cluster compoundss; gold; silicon;
机译:碳-碳键与硅-硅键之间的分子内σ键易位
机译:金介导的氧插入硅-硅键中:原始的Au(I)/ Au(III)氧化还原序列
机译:非晶氢化碳化硅薄膜与碳化硅的低温直接键合工艺及机理
机译:低温晶圆键合:等离子辅助硅直接键合与硅金共晶键合
机译:采用金-硅共晶结合和局部加热的低温晶圆级真空包装
机译:推测的硅转运蛋白以及温度胁迫和硅添加对其一品红表达和组织硅含量的影响
机译:评估微液压传感器的关键问题:硅片粘合,绝缘膜上硅的强度和金锡焊料粘合