机译:银金属化陶瓷填充玻璃电子封装的共烧动力学和机理
机译:约束烧结条件下外加应力对低温共烧陶瓷填充玻璃系统致密化的影响
机译:微电子真空包装中非晶硅中间膜与玻璃的静电结合及其应用
机译:Ca
机译:用于各种电子包装应用的低温陶瓷技术
机译:用于高速电子包装的硼硅酸盐玻璃基体颗粒氮化硅复合材料的加工,表征和建模,其中包含受控的孔隙率添加。
机译:基于金红石和锐钛矿的ULTCC玻璃复合材料在400°C下共烧用于高频应用
机译:用于LTCC应用的Ca0.7ND0.2TiO3陶瓷填充CaO-B2O3-SiO2玻璃的微波介电性能
机译:Cu-Zr金属玻璃的反玻璃化动力学和相选择机制。