机译:半导体激光封装用激光焊接Au涂层Invar材料的裂纹形成机理
Invar; cracks; finite element analysis; gold; laser beam welding; rapid solidification; scanning electron microscopy; segregation; semiconductor device packaging; semiconductor lasers; thermal stresses; Au segregation; Au-coated Invar material; FeMnNi-Au; SEM mapping;
机译:半导体激光封装用激光焊接镀金殷钢材料中的裂纹形成机理
机译:半导体激光封装激光焊接技术中的缺陷形成机理
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机译:半导体激光封装中凝固裂纹的失效机理
机译:半导体封装中非线性变形机制的有限元分析。
机译:焊接工艺参数对脉冲激光焊接真空板玻璃中孔形成的影响
机译:使用脉冲YAG激光加工热压氮化硅陶瓷的无裂缝处理。 (第2次报告。氮化硅陶瓷激光加工瞬态热应力和裂纹形成机理分析。
机译:可靠的激光焊接包装的Nd:YaG激光器用于空间应用