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机译:焊锡凸点间距对底部填充流量的影响
Dept. of Aeronaut. & Astronaut., Nat. Cheng-Kung Univ., Tainan, Taiwan;
flip-chip devices; chip-on-board packaging; encapsulation; capillarity; flow simulation; circuit reliability; soldering; fine-pitch technology; underfill encapsulant; underfill flow; solder bump pitch; gap filling; solder joints; long-term reliabilit;
机译:焊锡凸点间距对底部填充流量的影响
机译:毛细管底部填充流量的Micro-PIV测量以及凸点间距对填充过程的影响
机译:使用分析,数值和PIV实验方法,焊料凸块形状对倒装芯片封装中底部填充流动的影响
机译:毛细流动或无流动欠填充的100μm间距倒装芯片技术的新焊料熔接技术和适应的装配过程
机译:具有不均匀凸点图案的大型管芯中底部填充流动的建模和实验。
机译:锡膏合金的可靠性研究以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:无掩模丝网印刷工艺使用焊料凸块制造商(SBM)用于低成本,细大螺距焊垫(SOP)技术