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机译:硅通孔互连,用于使用室温键合进行3D集成
Dry etching; interconnection; mechanical caulking; room temperature bonding; through silicon via (TSV);
机译:低应力键合焊盘设计,用于硅通孔(TSV)上的低温焊接互连
机译:基于硅中介层(TSI)和无硅互连技术(SLIT)的3D IC封装可靠性研究
机译:具有硅通孔和小批量无铅互连的3D芯片堆叠技术
机译:使用锥形凸块的超声键合进行室温高密度互连,实现异构集成
机译:通过低温芯片对晶圆键合将铟镓砷MSM阵列与硅平台进行3D集成。
机译:带有毛细管自组装的氧化物-氧化物热压直接键合技术用于多芯片至晶圆异质3D系统集成
机译:采用钨硅通孔和混合铜粘合剂粘合的300毫米晶圆级三维集成方案