...
机译:现代面阵包装中的逃生路线:需求,趋势和能力分析
Area array package; die-size; escape routing design; input/output (I/O) terminals; layer-count; micro-via; package substrate; trace width and spacing; two-layer routing;
机译:逃生路由设计,以减少区域阵列封装中的层数
机译:逃生路由设计,以减少区域阵列封装中的层数
机译:基于MILP的具有受限路由结构的2层球栅阵列封装的高效路由方法
机译:区域阵列封装中逃生路由的层最小化
机译:高输入-输出计数区域阵列包装中的逃生路径研究。
机译:使用程序包S.A.G.E.的基于模型和无模型的链接分析的某些功能。 (遗传流行病学的统计分析)
机译:区域阵列封装中逃逸路由的层最小化