机译:使用TMSCF3可控的双CF2插入SP2 C-Cu键:对四氟乙烯 - 桥接结构的容易进入
机译:Mn(OAC)(3) - 通过(CSP2-CSP2)和P-H键切割的预备氧化C(SP)3-P键形成:进入β-苯膦酸盐
机译:具有羰基的无酸阴离子氧杂硼烷等电子:终端B = O双键的便捷进入和转移
机译:无酸阴离子氧硼烷具有羰基:插入终端的易于进入和转移B = O双键
机译:铜板上银烧结层与双面芯片结合的功率器件散热结构热循环试验中的应力集中和轮廓
机译:溶剂控制的sp2和sp3之间的选择性开关,铂(II)激活碳氢键。
机译:通过碱稳定的SiII阳离子的M-Cl插入反应可轻松获得相对的单价和双价硅金属键
机译:使用TMSCF3可控的双CF2插入SP2 C-Cu键:对四氟乙烯 - 桥接结构的容易进入