Base metal gap distance porosity solder tensile strength;
机译:间隙距离对预陶瓷基金属焊点抗拉强度的影响
机译:间隙角对陶瓷基金属钎料接头抗拉强度的影响
机译:焊接工艺和间隙距离对Ni-Cr合金焊接接头抗拉强度的影响
机译:峰值温度回流对半导体单元(PBGA)上无铅焊球焊点强度的影响以及粘合强度与金属间厚度和类型的关系
机译:组合剪切应力和拉伸应力下焊点的蠕变行为。
机译:间隙角对陶瓷基金属钎料接头抗拉强度的影响
机译:焊接工艺和间隙距离对Ni-Cr合金焊接接头抗拉强度的影响