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Modelling heat conduction in polycrystalline hexagonal boron-nitride films

机译:模拟多晶六方氮化硼薄膜中的热传导

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摘要

We conducted extensive molecular dynamics simulations to investigate the thermal conductivity of polycrystalline hexagonal boron-nitride (h-BN) films. To this aim, we constructed large atomistic models of polycrystalline h-BN sheets with random and uniform grain configuration. By performing equilibrium molecular dynamics (EMD) simulations, we investigated the influence of the average grain size on the thermal conductivity of polycrystalline h-BN films at various temperatures. Using the EMD results, we constructed finite element models of polycrystalline h-BN sheets to probe the thermal conductivity of samples with larger grain sizes. Our multiscale investigations not only provide a general viewpoint regarding the heat conduction in h-BN films but also propose that polycrystalline h-BN sheets present high thermal conductivity comparable to monocrystalline sheets.
机译:我们进行了广泛的分子动力学模拟,以研究多晶六方氮化硼(h-BN)薄膜的热导率。为此,我们构建了具有随机且均匀晶粒构型的多晶h-BN片材的大型原子模型。通过执行平衡分子动力学(EMD)模拟,我们研究了平均晶粒尺寸对多晶h-BN薄膜在不同温度下的热导率的影响。使用EMD结果,我们构建了多晶h-BN片的有限元模型,以探测具有较大晶粒尺寸的样品的热导率。我们的多尺度研究不仅提供了有关h-BN薄膜导热的一般观点,而且提出多晶h-BN片具有与单晶片相当的高导热性。

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