机译:HF / HNO 3 sub>和KOH溶液中的深湿蚀刻对351 nm熔融石英光学器件的抗激光损伤性和表面质量的影响
机译:结合反应离子刻蚀和动态化学刻蚀以提高熔融石英光学表面的耐激光损伤性
机译:基于KOH的浅蚀刻,用于曝光地下损伤和熔融二氧化硅光学表面的激光损伤阻力
机译:基材表面划痕对多层涂层耐激光损伤的影响
机译:在半导体表面上形成氨基硅烷和硫醇单层,并对III-V半导体进行本体湿法蚀刻。
机译:作者更正:理解湿法刻蚀对表面划痕抗损伤性的影响
机译:HF / HNO $ _3 $和KOH溶液中的深湿蚀刻对351 nm熔融石英光学元件的抗激光损伤性和表面质量的影响