机译:铜(Cu)和镀金/镍(Au / Ni)的氧化铝(Al_2O_3)纳米颗粒掺杂锡银铜(Sn-Ag-Cu)焊料的微观结构,弹性模量和剪切强度
机译:镀金铜基板上无铅焊料的润湿性
机译:化学镀镍磷/浸金基板上Sn-8.8质量%Zn和Sn-8.0质量%Zn-3.0质量%Bi焊料的BGA接合性能
机译:镀金基板上的焊接-焊点的可靠性和表面组件的完整性
机译:真空热板焊接方法可减少焊点中的空隙。
机译:制作金盘子和焊料
机译:金属镀金厚度和焊接可靠性的无电镀镀金标签带载体。
机译:表面贴装焊点通过热浸焊镀金引线脆化。